A China desenvolveu seu 1º protótipo de máquina de EUV (litografia ultravioleta extrema), equipamento capaz de gravar circuitos 1.000 vezes mais finos do que um fio de cabelo em chips de última geração que alimentam IAs (Inteligências Artificiais) e smartphones.
Esse avanço tecnológico da China reverte um cenário de monopólio do Ocidente sobre a produção dos semicondutores de ponta e coloca os chineses em vantagem na corrida tecnológica contra os Estados Unidos. As informações são da Reuters.
O protótipo foi desenvolvido em um laboratório em Shenzhen por uma equipe de engenheiros que já trabalharam na fabricante de chips holandesa ASML.
Os chineses fizeram engenharia reversa em equipamentos mais velhos da companhia holandesa. A máquina ocupa um andar inteiro do laboratório e foi concluída no início deste ano. Está em fase de testes.
Os chineses ainda estão distantes de replicar a precisão do equipamento europeu. A ASML é a única companhia no mundo que dominou o uso desses dispositivos.
Segundo a reportagem da Reuters, que menciona duas fontes com conhecimento sobre o assunto, o governo chinês projeta seus primeiros chips de ponta 100% nacionais em 2028, com algumas projeções “mais realistas” estimando 2030.
O projeto é tão relevante para os chineses que as fontes mencionadas pela Reuters o apelidaram de “projeto Manhattan chinês”, em referência ao programa norte-americano que desenvolveu a bomba atômica e transformou os EUA em uma superpotência militar e geopolítica.
Com o avanço exponencial dessas tecnologias, é possível que essa janela de tempo se encurte ou se alongue caso o estado da arte das máquinas EUV evolua nesse período, mas a engenharia chinesa surpreendeu o Ocidente.
No final do ano passado, o CEO da ASML, Christophe Fouquet, disse que a China levaria de 15 a 20 anos para desenvolver um ecossistema de máquinas de litografia de chips que pudesse competir com a empresa europeia.
